芯片推拉力測試機可進行微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試、焊球重復性推力疲勞測試(內引線拉力測試、微焊點推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試)。設備廣泛應用于半導體封裝、LED封裝、智慧卡封裝、通訊電子、汽車電子產業及各類研究所、大專院校、電子電路失效分析與測試。能滿足包含有:金線/銅線/合金線/鋁線/鋁帶等拉力測試、金球/銅球/錫球/晶圓/芯片/貼片元件等推力測試、錫球等拉拔測試等等具體應用需求。功能可擴張性強、操控便捷、測試準。
測試過程：
自動芯片推拉力測試機通過軟件將測試頭移動至所測試產品后上方，按開始測試后，Z 軸自動向下移動，當測試針頭觸至測試基板表面后，Z 向觸信號啟動，停止下降，Z 軸向上升至設定的剪切高度后停止。Y 軸按軟件設定參數移動，在移動過程中 Y 軸以一段快速運行，當 Y 軸在移動過程中感應到設定觸發力值時(即開始測試產品)，速度會自動調整為二段慢速測試，以保證測試數據的穩定性。
設備軟件：
1.中英文軟件界面，三級操作權限，各級操作權限可自由設定力值單位Kg、g、N，可根據測試需要進行選擇。
2.軟件可實時輸出測試結果的直方圖、力值曲線，測試數據實時保存與導出功能，測試數據并可實時連接MES系統軟件可設置標準值并直接輸出測試結果并自動對測試結果進行判定。
3.SPC數據導出自帶當前導出數據大小值、平均值及CPK計算。
傳感器精度：傳感器精度±0.003%；綜合測試精度±0.25%測試傳感器量程自動切換。
測試精度：多點位線性精度校正，并用標準法碼進行重復性測試，保證傳感器測試數據準確性。
軟件參數設置：根據各級權限可對合格力值、剪切高度、測試速度等參數進行調節。
測試平臺：真空360度自由旋轉測試平臺，適應于各種材料測試需求，只需要更換相應的治具或壓板，即可輕松實現多種材料的測試需求。
芯片推拉力測試機特點：
1.傳感器采用高速動態傳感及高速數據采集系統，確保測試數據的準確無誤。
2.采用安全限位及安全限速技術，讓操作得心應手。
3.采用智能燈光控制與調節系統，減少光源對視力的損傷。
4.標配高清觀察顯微鏡，減少人員視覺疲勞。
5.雙搖桿四向操作及人性化的軟件配置使操作簡單、方便。
6.安全保護措施，避免因人員誤操作對設備的損壞。
芯片推拉力測試機是一種用于測試材料強度的儀器設備，它可以用來測試各種材料的彎曲、剪切和拉伸強度，將測試數據進行分析和評估，以確定材料的性能特征和品質。它不僅可以測試傳統材料，如金屬、塑料等，還可以測試新型材料，如納米材料、晶體材料等。
基本原理是利用電動機驅動工作臺移動，通過變化的載荷作用于材料，從而測定其強度特性。根據測試需要，測試儀器還可以配備各種不同的夾具和測試夾具，以適應不同的測試要求。
主要應用領域包括航空航天、汽車工業、電子制造、建筑工程、醫療設備等。在航空航天領域中，用于測試各種航空材料的強度和耐久性；在汽車工業中，它可以測試各種車輛部件的牢固度和耐用性；在電子制造業中，它可以測試各種電子產品的機械強度和耐崩塌性等。
它的應用不僅有助于提高材料的品質和性能，還有助于提高生產效率和產品質量。它可以幫助企業快速發現產品缺陷和質量問題，減少生產成本和產品損失。
需要注意的是，在使用時，須嚴格遵守操作規程和安全要求，以保障測試過程的安全性和測試數據的可靠性。測試人員應該具備相關的專業知識和技能，以確保測試結果的準確性和可靠性。
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